چرا پیدا میشه
منتها یکم باید دنبال کلمات کلیدی باشی تو سرچ ..
ماهان سرور
آکوستیک ، فوم شانه تخم مرغی ، پنل صداگیر ، یونولیت
دستگاه جوجه کشی حرفه ای
فروش آنلاین لباس کودک
خرید فالوور ایرانی
خرید فالوور اینستاگرام
خرید ممبر تلگرام
[ + افزودن آگهی متنی جدید ]
چرا پیدا میشه
منتها یکم باید دنبال کلمات کلیدی باشی تو سرچ ..
من با نظر شما کاملا موافق هستم. کم بودن لایه های Signal Termination Problems ، PCB رو افزایش میده و باعث افت عملکرد کارت میشه.
یادمه زمانی که ATI RADEON X800 وارد بارار شده بود. بیشتر سازنده های کارت از PCB هشت لایه استفاده کرده بودن بجز دو تا از سازنده ها که از PCB شش لایه استفاده کرده بودن و عملکرد کارتاشون خیلی پایین بود.
اونایی که 6 لایه بودن سایر پارامتر هاشون هم برای پایین آوردن قیمت پایین آورده بودن مثل خازن های ارزونتر یا چیپ مموری ارزونتر...چند لایه بودن توی performance تاثیری که شما فکر میکنی نداره...در مورد گرما هم من با مهدی موافقم توی تبادل گرما اصلا ربطی نداره.البته یکی از دلیل های پیش پا افتادهش محکم تر بودن کارته مثلا اگه شما یه کارتی رو زیاد در بیاری و بزنی احتمال خیلی کمی داره که یه بارش ترکی شکستن یا ... رخ بده که اگه اینطور بشه و در اینترنت پخش بشه برای شرکت سازنده خیلی بد تموم میشه البته این یه دلیل پیش پا افتاده هست ولی سازنده در نظر داره.
دوست عزیز حرف شما در مورد استفاده از المانهایی با Performance پایینتر در این کارتها رو قبول دارم. ولی باز تاکید میکنم تعداد لایه های PCB تاثیر مستقیم در Signal Transmission داره.
فکر میکنم این لینک به این بحث کمک کنه
کد:برای مشاهده محتوا ، لطفا وارد شوید یا ثبت نام کنید
جواد جان ممنون ، ولی زیاد درباره این بحث نبود ..gif "N Aggressive (40)")
سعی میکنم یه مثال ساده بزنم.
در طراحی کارتهای گرافیکی سه موضوع trace routes ، ground and power planes و ابعاد کارت سازندگان رو مجبور به استفاده از PCB هایی با تعداد لایه های بیشتر می کنه.
در مورد Trace route که مربوط به GPU کارت هست، سازنده کارت کار خواصی نمی تونه انجام بده ولی برای استفاده از لایه های کمتر تا جایی که بتونه مدارات کارت و محل قرار گیری المانها رو فشرده می کنه.
این فشردگی در یک مدار الکتریکی با فرکانس کاری پایین اختلالی ایجاد نمیکنه ولی در یک کارت گرافیک نزدیکی ground and power planes به سایر قسمتها تاثیر زیادی بر Signal Integrity و کیفیت کار رمهای GDDR3 با اون Clock وحشتناکشون میذاره.
ضمنا هر کسی به سادگی می تونه درک کنه که نزدیکی و فشردگی المانها باعث افزایش چشمگیر دما میشه.
در هیچ کجای دنیا برای محکم و مقاوم کردن PCB تعداد لایه هارو زیاد نمیکنن. چون هزینه اینکار بسیار بالاست و راههای راحتتر ارزونتری وجود داره.
Last edited by luCi MJ; 03-03-2008 at 21:23.
مرسی ، لذت بردم .
درسته ، اگه بحث تداخل فرکانسی رو کنار بگزاریم ، فکر نمیکنم علتی بمونه که باعث بشه وقتی میشه که یه مدار
مجمع رو با تعداد لایه های کمتر کامل کرد از لایه های بیشتر استفاده بشه ، همه این ها هم دست به دست هم
میده تا کیفیت و عمر کارت رو افزایش بده ..gif "N Aggressive (45)")
[QUOTE=luCi MJ;2158795]سعی میکنم یه مثال ساده بزنم.
در مورد ground and power planes اطلاع دقیقی ندارم ولی حتما گذر گاه ها هستن حالا اینو بیشتر توضیح بده...در طراحی کارتهای گرافیکی سه موضوع trace routes ، ground and power planes و ابعاد کارت سازندگان رو مجبور به استفاده از PCB هایی با تعداد لایه های بیشتر می کنه.
اگه اینطور باشه پس مثلا یه سی پی یو اینتل که بسیار بسیار فشرده هست و مدار و تعداد بسیار زیادی ترانزیستور کنار هم هستن پس خیلی باید اختلال و نویز و تداخل موج ها توی هم باشه (signal integrity)در مورد Trace route که مربوط به GPU کارت هست، سازنده کارت کار خواصی نمی تونه انجام بده ولی برای استفاده از لایه های کمتر تا جایی که بتونه مدارات کارت و محل قرار گیری المانها رو فشرده می کنه.
این فشردگی در یک مدار الکتریکی با فرکانس کاری پایین اختلالی ایجاد نمیکنه ولی در یک کارت گرافیک نزدیکی ground and power planes به سایر قسمتها تاثیر زیادی بر Signal Integrity و کیفیت کار رمهای GDDR3 با اون Clock وحشتناکشون میذاره
چرا بالاست ! انویدیا از 10 لایه به 6 لایه کارت هاش تغییر یافت ولی فقط 15 دلار کمتر قیمت ها شد!!! کاهش پرفرمنس هم نداشت! در مورد داغ کردن هم وقتی المان ها نزدیک هم باشن داغ میکنه خب با این خنک کننده های کارت ها که الان دیگه همه جای کارت رو میپشونه هوا از روی همه قطعات میگذره و نگرانی زیادی نداره.ضمنا هر کسی به سادگی می تونه درک کنه که نزدیکی و فشردگی المانها باعث افزایش چشمگیر دما میشه.
در هیچ کجای دنیا برای محکم و مقاوم کردن PCB تعداد لایه هارو زیاد نمیکنن. چون هزینه اینکار بسیار بالاست و راههای راحتتر ارزونتری وجود داره
جناب becareful ازینکه در این بحث شرکت میکنید واقعا ممنونم.
نمیدونم چقدر با مدارات الکترونیکی آشنایی دارید، من خیلی ساده و سطحی توضیح میدم برای دوستان.
به هیچ وجه مدارات مجتمع مثل CPU رو با مدارات دیگه هر چه قدرم پیچیده باشه مقایسه نکنید.
منظور از ground and power planes قسمتهای از مدار هست که دارای جریان یا ولتاژ بالاس ( این توضیح من خیلی سطحی و غیر تخصصی هست).
این مناطق باعث تداخل شدید میشن.
ضمنا الان تمام سازنده ها به فکر ساخت کارتهایی با دمای کمتر هستن و برای انجام اینکار دست به هر ابتکاری میزنن. بعد شما میگید گرما اهمیتی نداره!!!
بیشتر شرکتها از PCB ده لایه الان استفاده میکنن. در مورد سری 9 انویدیا هم احتمال استفاده از 12 لایه وجود داره.
هم اکنون 1 کاربر در حال مشاهده این تاپیک میباشد. (0 کاربر عضو شده و 1 مهمان)
قوانين ايجاد تاپيک در انجمن
.gif ":دی")
جواب بصورت نقل قول
نوشته شده توسط mahdi_moosavi
