نقل قول:
فكر كنم منظور شما را تا حدودي متوجه شدم
الان هم بصورت جزيي چنين مواردي هست
مثلا اوايل 4 و 3 هسته اي هاي آتلون 2 بر اساس دو معماري متفاوت بودن
يكي نسل قديمي AGENA كه با آپديت شدن از 65 به 45 نانومتري اومد و البته هسته جديدتر DENEB كه بر اساس طراحي نسل جديد پلتفرم DRAGON هست
البته براي 99% كاربران تفاوت ميان اين دو نسل اصلا قابل لمس هم نيست و فقط مي مونه اون يك درصد ديگه كه به قابليت اوركلاك نيمه سنگين و همينطور آنلاك كرده هسته و كش اضافه علاقه داشتن كه با توجه به مشخصات استپيگ هسته DENEB را تشخيص ميدادند
اما در مورد سوال شما :
در حال حاضر براي پردازنده مد نظر شما كه همون PHENOM II X4 965 هست دو نوع رويژن هست يكي بر اساس 140 وات كه قديمي تر هست مصرف و حرارت بيشتري توليد مي كنه و قابليت اوركلاك كمتري هم داره كه با نام RBC2 شناخته ميشه و نوع جديدتر كه 125 وات هست و توان و مصرف كمتري داره و قابليت اوركلاكش هم بهبود پيدا كرده با نام RBC3
نحوه تشخيص اين دو نوع ريوژن هم خيلي ساده هست و شما با نگاه كردن روي شماره پردازنده مي تونيد تشخيص بدين :
سلام احسان جان 