توسعه تراشه جدیدی برای تحقق مفهوم حافظه سه بعدی
توسعه تراشه جدیدی برای تحقق مفهوم حافظه سه بعدی شرکت "آی. بی. ام" با تمرکز بر روی مفهوم حافظه سه بعدی، تراشه های جدیدی با عنوان "مکعب حافظه هیبریدی" را تولید خواهد کرد. به گزارش خبرگزاری مهر، تولیدکنندگان از سالها قبل به امکان ساخت تراشه هایی با عنوان "حافظه سه بعدی" فکر کرده اند.
اکنون شرکت "آی. بی. ام" با هدف تمرکز بر روی این چشم انداز اعلام کرده است که به زودی یک تراشه سه بعدی با عنوان "مکعب حافظه هیبریدی" (HMC ) را به نمایندگی از شرکت "میکرون" تولید خواهد کرد.
قسمتهایی از این تراشه در یکی از کارخانه های "آی. بی. ام" که در آن نیمه هادیهای برپایه فناوری "گیت فلزی کی- بالا" (High-K Metal Gate) در ابعاد 32 نانومتری ساخته می شوند تولید خواهد شد.
نمونه های آزمایشی ماژولهای HMC با استفاده از تراشه های حافظه ای DDR3 می توانند در هر ثانیه در حدود 128 گیگابایت از پهنای باند را به داخل و خارج از بلوک حافظه تحویل دهند. این درحالی است که پیشرفته ترین تراشه های 1.33 گیگاهرتزی DDR3 که در طرحهای دو بعدی امروزی ساخته می شوند تنها می توانند 12.8 گیگابایت در ثانیه از پهنای باند را تحویل دهند.
از دیگر ویژگیهای تراشه "مکعب حافظه هیبریدی" کم مصرف بودن آنها است به طوریکه مصرف انرژی HMC در حدود 70 درصد کمتر از ابزارهای فعلی است.
همچنین تراشه های "مکعب حافظه هیبریدی" 15 درصد سریعتر و ضریب شکل آنها 90 درصد کوچک از نمونه های رایج است.
براساس گزارش دیوایس، "آی. بی. ام" معتقد است که HMC می تواند مرز جدیدی از عملکردها را ارائه کنند که قادرند در تمام بخشها از شبکه های اجتماعی تا رایانه های مصرفی کاربرد داشته باشند.
