مشاهده نسخه کامل
: vipeer
24-02-2013, 19:45
[ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ]
گویا معماری big.LITTLE ([ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ]) فقط سامسونگ را هوایی نکرده و LG نیز برنامه های مشابهی با رقیب هم وطن خود در سر دارد. همان طور که پیش تر برای شما نوشته بودیم ([ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ]) LG یک پروژه مخفی راه انداخته تا برای محصولات موبایلش، چیپ های اختصاصی تولید کند.
اما خبرهای جدید که به طور اتفاقی (!) یک روز قبل از کنفرانس خبری این شرکت در MWC منتشر شده اند، اسم رمز چیپ اختصاصی LG را Odin ذکر کرده و اولین محصول برخوردار از آن را Optimus G2 یعنی پرچمدار LG در نیمه دوم سال می دانند.
چیپ Odin از مشخصاتی شبیه به اگزینوس 5 اکتا برخوردار است. یعنی 4 هسته Cortex-A15 و 4 هسته Cortex-A7 که بسته به نیاز سیستم عامل، وظیفه پردازش داده ها بین آنها سوئیچ می شود تا به این صورت مصرف انرژی بهینه شود.
گفته شده که LG قصد دارد این چیپ را با استفاده از طرح نگاری 28 نانو متری به تولید انبوه برساند و احتمالاً اولین محصول برخوردار از آن در IFA 2013 معرفی خواهد شد. شنیده ها حاکی از سپردن وظیفه تولید این چیپ به شرکت نام آشنای TSMC است.
آیا LG خواهد توانست مشکلات گرم شدن چیپ big.LITTLE خود را که شنیده شده سامسونگ با آنها مواجه است رفع کند؟
phonearena ([ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ])
narenji
گویا معماری big.LITTLE ([ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ]) فقط سامسونگ را هوایی نکرده و LG نیز برنامه های مشابهی با رقیب هم وطن خود در سر دارد. همان طور که پیش تر برای شما نوشته بودیم ([ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ]) LG یک پروژه مخفی راه انداخته تا برای محصولات موبایلش، چیپ های اختصاصی تولید کند.
اما خبرهای جدید که به طور اتفاقی (!) یک روز قبل از کنفرانس خبری این شرکت در MWC منتشر شده اند، اسم رمز چیپ اختصاصی LG را Odin ذکر کرده و اولین محصول برخوردار از آن را Optimus G2 یعنی پرچمدار LG در نیمه دوم سال می دانند.
چیپ Odin از مشخصاتی شبیه به اگزینوس 5 اکتا برخوردار است. یعنی 4 هسته Cortex-A15 و 4 هسته Cortex-A7 که بسته به نیاز سیستم عامل، وظیفه پردازش داده ها بین آنها سوئیچ می شود تا به این صورت مصرف انرژی بهینه شود.
گفته شده که LG قصد دارد این چیپ را با استفاده از طرح نگاری 28 نانو متری به تولید انبوه برساند و احتمالاً اولین محصول برخوردار از آن در IFA 2013 معرفی خواهد شد. شنیده ها حاکی از سپردن وظیفه تولید این چیپ به شرکت نام آشنای TSMC است.
آیا LG خواهد توانست مشکلات گرم شدن چیپ big.LITTLE خود را که شنیده شده سامسونگ با آنها مواجه است رفع کند؟
phonearena ([ برای مشاهده لینک ، لطفا با نام کاربری خود وارد شوید یا ثبت نام کنید ])
narenji