سلام دوستان بالاخره معلوم نشد این تغییری که ماکروسافت داده از برج ۹ به بعد خوبه یا نه؟ این که یک هدسینک GPU رو کم کرده بنظرتون عاقلانه بود یا نه؟ و اینکه الان یعنی اون قبل برج ۹ها جون سخت ترن؟
از اونجایی که علت اصلی خرابی مادر برد‌های xbox گرم شدن هوایی داخلی دستگاه و تاثیر منفی روی برد دستگاه بودش که باعث انحنای خیلی کم برد میشد و دستگاه خطاهای گوناگون میداد حالا که GPU توی جاسپر ۶۵ نانومتری شده دیگه گرمای خیلی زیاد تولید نمی‌کنه ...کار هدسینک هم اینه که وقتی هوا از داخلش عبور می‌کنه گرمای تولیدی از GPU رو به هوای داخل کنسول منتقل کنه ..حالا می‌خواستم ببینم کلا وقتی گرمای تولیدی کم شده خیلی دیگه وجود ۲ هدسینک ضرورتی نداشته و بی فایده بود چون دیگه مثل سابق داغ نمی‌شه چه خود GPU و چه هوایی داخل کنسول...بنظرتون این نظر درسته؟ و واقعا تاثیرش انقدر کم بود که هدسينك دوم GPU حذفش بهتر بوده؟
دوستان نظر من صحیح یا نه بنظرتون؟؟
و خريد كدوم توصيه ميشه؟
دوستی تو سایتی نقل کرده بود :این برد دارای تغییرات جدید GPU می باشد (چاپ جدید Kronos1)، برد RF-module دارای تغییرات آرایشی کوچکی شده است...منظورشون چی بوده؟
ممنون از دوستانی که پاسخ کامل میدن
__________________
نوشته شده توسط krauser
.gif "N Aggressive (45)")
.gif "N Aggressive (14)")
(توضیحات بیشتر نمیدم چون میخوام سورپرایز بشید).gif "N Aggressive (4)")
.gif "N Aggressive (33)")
.gif "N Aggressive (16)")
.gif "N Aggressive (17)")
.gif "N Aggressive (24)")
.gif "N Aggressive (39)")
