مشاهده نسخه کامل
: safir_filthy
23-01-2006, 17:55
تکنولوژی BTX چیست ؟
سال ها است كه كيس ها و مادربردهاي منطبق با استاندارد ATX جايگزين مدل هاي AT گشته اند علارقم مزايايي كه نسبت به فاكتور فرم AT دارد توليد كنندگان قطعات كامپيوتر را در محدوديت هاي متعددي قرار داده و مانع از گسترش تكنولوژي هاي مدرن شده است . فاكتور فرم BTX با هدف حذف محدوديت ها و نقايص ATX براي اولين بار در همايش IDF 2003 توسط اينتل پيشنهاد شد و رفته رفته شاهد فراگير شدن آن خواهيم بود . در اين مقاله قصد داريم كيس ها و مادربردهاي منطبق بر استاندارد BTX را بررسي و با مدل هاي ATX مقايسه كنيم .
مقدمه اي بر BTX
Balanced Technology eXtended فاكتور فرم (Form Factor)آينده كامپيوترهاي روي ميزي خواهد بود. مبتكر اصلي اين تكنولوژي كمپاني اينتل است و هنوز هيچ يك از كمپاني هاي بزرگ صنعت كامپيوتر از آن پشتيباني نكرده اند .
فاكتور فرم هر كامپيوتر نوع كيس ، مكان قرارگيري قطعات بر روي مادربرد و مكان نصب منبع تغذيه و نوع كانكتورهاي آن را مشخص ميكند و به توليد كنندگان قطعات مختلف كامپيوتر اطمينان ميدهد كه محصول آنها با ديگر قطعات كامپيوتر سازگار است . براي مثال در استاندارد ATX ، كيس با مادربرد ATX كاملا تطبيق ميكند چرا كه سازنده كيس به عنوان مثال دقيقا ميداند مكان پورت هاي ورودي / خروجي (I/O Panel) و يا شيارهاي توسعه بر روي مادربرد نصب شده در داخل كيس كجا خواهد بود . همچنين توليدكننده مادربرد نيز ميداند كه چه تعداد جاي پيچ بر روي مادربرد خود تعبيه كند و هر يك از انها در چه مكاني قرار دهد تا در يك كيس ATX استاندارد نصب شود . فاكتور فرم علاوه بر استاندارد سازي كيس و مادربرد ، شامل منبع تغذيه كامپيوتر نيز مي شود و كانكتورهاي ارتباطي آن با ساير سخت افزار ها و مكان قرار گيري آن در داخل كيس را تعريف ميكند .
فاكتورفرم BTX تغييرات اساسي در طراحي مادربرد و كيس ايجاد كرده است تا تهويه بهتري براي پردازنده ، چيپست مادربرد و كارت گرافيك فراهم سازد . اين قطعات در طراحي جديد به صورتي چيده شده اند تا به ترتيب اهميت در جريان هواي عبوري از داخل كيس قرار بگيرند . علاوه بر اين در استاندارد BTX حداكثر فضاي مفيد داخل كيس استفاده شده است تا كيس ها با ابعاد كوچكتر از آنچه در دسترس ماست توليد شوند .
در فاكتور فرم BTX سيستم خنك سازي دروني كيس با يك ((خنك كننده مركزي)) (Thermal module) استاندارد شده است . اين خنك كننده وظيفه دارد جريان ثابتي از هواي تازه در درون كيس ايجاد كند در حالي كه ميزان سر وصدا (Noise) آن به حداقل رسيده است . با بهره گيري از يك جريان هواي پيوسته ، ديگر لزومي به استفاده از خنك كننده هاي پر سروصدا براي چيپست مادربرد يا حتي پردازنده كارت گرافيك نيست .
حال به بررسي تفاوت هاي عمده فاكتور فرم هاي BTX و ATX ميپردازيم .
سيستم خنك سازي BTX
در فاكتور فرم ATX براي تهويه هريك از قطعات مهم كامپيوتر كه نياز به خنك سازي دارند از يك خنك كننده مستقل استفاده مي شود بنابر اين در يك كامپيوتر مدرن ممكن است بالغ بر پنج فن قدرتمند بر روي قطعات مختلف ديده شود كه هريك به نوبع خود نياز به توان مصرفي با ارزشي دارند و سر و صداي زيادي را توليد ميكنند . با اين فرض بخش عمده اي از توان توليدي منبع تغذيه صرف خنك سازي فضاي دروني كيس خواهد شد و تواني كه به ساير قطعات ميرسد محدوديتي در عملكرد و كارايي آنها ايجاد مي كند .
در فاكتور فرم BTX طراحي سيستم خنك سازي به صورتي است كه حداقل با دو فن قدرتمند ميتوان تمام قطعات و سخت افزار هايي كه نياز به تهويه دارند را خنك ساخت . يكي از اين دو فن در داخل منبع تغذيه تعبيه شده است و ديگري در (( خنك كننده مركزي )) قرار دارد . بر خلاف انتظار در كامپيوتر هاي مبتني بر استانداردBTX سي.پي.يو از يك فن اختصاصي استفاده نميكند و تهويه هدسينك (Heatsink) آن اصلي ترين وظيفه ((خنك كننده مركزي )) است . اجزاي اصلي آن نشان داده شده است . همانطور كه مشاهده ميكنيد هدسينك پردازنده بخشي از ((خنك كننده مركزي )) به شمار مي آيد .
در داخل كيس BTX (( خنك كننده مركزي )) هوا را از منفذهاي جلوي كيس به داخل هدسينك پردازنده ميدمد سپس جريان هوا را به سمت چيپست مادربرد و پردازنده كارت گرافيك PCI Express هدايت ميكند و سر انجام هواي گرم از پشت كيس تخليه مي شود .
براي تسهيل اين روند و حداكثر استفاده از جريان هواي توليد شده طراحي مادربردهاي BTX نسبت به ATX به كلي تغيير كرده است . سوكت سي.پي.يو در جلوي مادربرد قرار گرفته است تا پردازنده اولين قطعه اي باشد كه توسط جريان هواي داخل كيس تهويه ميشود . علاوه بر اين سوكت پردازنده 45 درجه دوران يافته به طوري كه يك گوشه آن درست در مقابل ((خنك كننده مركزي )) قرار گيرد . با اين چرخش ، هوا در هر دو طرف هدسينك پردازنده به جريان مي افتد تا حرارت به صورت موثرتري جذب شده و پس از آن جريان هواي پيوسته اي به ساير قطعات برسد .
براي پردازنده هايي كه بر روي مادربردهاي BTX سوار ميشوند تا كنون دو مدل هدسينك از سوي اينتل پيشنهاد شده. مدل اول براي پردازنده هاي گران قيمت كه حرارت زيادي توليد ميكنند طراحي شده و شامل يك استوانه بزرگ آلمينيومي مشبك است . شيار هاي مارپيچ تعبيه شده در داخل آن جريان هوا را با هر زاويه اي به راحتي از خود عبور ميدهند . مدل ديگر براي پردازنده هاي ميان قيمت طراحي شده و شامل يك مكعب مستطيل آلمينيومي مشبك است . در هر دو مدل هدسينك از منافذ افقي و عمودي متعددي براي عبور جريال هوا بهره برده شده تا سطح تماس آلمينيوم هدسينك با هوا به حداكثر برسد .
كيس هاي BTX
طراحي اين كيس ها با كيس هاي رايج ATX تفاوت هاي زيادي دارد . مكان پورت هاي ورودي و خروجي و شيارهاي توسعه در پشت كيس تغيير كرده اند و در جلوي كيس BTX مكاني براي نصب ((خنك كننده مركزي )) تعبيه شده است اين مكان به واسطه دريچه هاي مشبكي با هواي بيرون كيس در ارتباطات است در پشت كيس نيز درچه مشبك ديگري براي خروج جريان هواي گرم در نظر گرفته شده اين دو دريچه به شيوه در مقابل هم قرار ميگريند كه مانع گردش جريان هوا در داخل كيس شوند . كيس هاي BTX در مدل هاي ايستاده (Tower) و خوابيده توليد خواهند شد .از نظر ظاهر كيس هاي ايستاده شبيه به كيس هاي ATX هستند با اين تفاوت كه مادربرد در ديواره سمت چپ كيس نصب ميشود .
طراحي منحصر به فرد سيستم خنك سازي در فاكتورفرم BTX ، كيس هاي خوابيده را بيشتر رواج خواهد داد و كامپيوتر ها را از نظر ظاهري كوچك و جمع و جور تر مي سازد .
مادربردهايBTX
علاوه بر تغييراتي كه در مكان قرار گرفتن سوكت سي.پي.يو روي مادربرد ايجاد شده است تغييرات اساسي ديگري نيز در مكان ساير اجزاء مادربرد صورت گرفته . چون اين مادربردها بر روي ديواره سمت چيپ كيس نصب مي شوند پورت هاي ورودي و خروجي و شكاف هاي توسعه از سمت چپ مادربرد در فاكتور فرم ATX با سمت راست آن تغيير مكان داده اند . مادربردهاي BTX همگي مجهز به شيار هاي توسعه PCI Express هستند . شيار PCI Express X16 در اين مادربردها در مكاني قرار دارد كه پردازنده كارت گرافيك نصب شده روي آن شيار را در جريان هواي داخل كيس قرار دهد . علاوه بر اين برد كارت گرافيك همانند يك ديوار مانع پراكنده شدن جريان هوا و نفوذ آن به قسمت هاي پاييني كيس ميشود . اين طراحي مساعدت فراواني به توليد كنندگان كارت گرافيك خواهد كرد . در حال حاضر آنها در طراحي سيستم خنك كننده پردازنده كارت گرافيكي جريان هواي گسسته داخل كيس ATX را در مد نظر قرار نمي دهند و مجبور به استفاده از يك سيستم خنك كننده پر قدرت و گران براي كارت خود هستند .
چيپست هاي پل شمالي و پل جنوبي اين مادربرد ها با فاصله نسبتا كمي از هم به ترتيب اهميت سمت راست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جريان هواي توليدي توسط ((خنك كننده مركزي)) قرار گيرند .
ماژولهاي حافظه در مادربردهاي BTX با اينكه در مسير اصلي جريان هوا قرار نگرفته اند با چرخش 90 درجه نسبت به وضعيت آنها در استاندارد ATX همانند كارت گرافيك ديواره اي براي جلوگيري از پراكندگي جريان هوا به وجود آورده اند همچنين نزديكي آنها به منبع تغذيه و خنك كننده داخلي آن در تهويه تراشه هاي حافظه موثر هست .
بخشي از جريان هوايي كه توسط (( خنك كننده مركزي)) توليد ميشود به زير مادربرد هدايت مي شود . اين جريان هوا در تهويه اجزاء ديگر مادربرد موثر است . بخش اعظم آن به داخل هدسينك سي.پي.يو دميده ميشود و آن را خنك نگاه ميدارد بخشي ديگر نيز از لبه هاي هدسينك سي.پي.يو به جريان هواي خروجي از داخل هديسينك مي پيوندد و به سوي هدسينك چيپست پل شمالي مادربرد هدايت ميشوند تا پس از تهويه آن در مسير خود پردازنده گرافيكي و همچنين چيپست پل جنوبي مادربرد را نيز خنك سازند و در پايان جريان هواي گرم از بالاي پورت هاي ورودي/ خروجي در پشت كيس خارج ميشود . ((خنك كننده مركزي )) به دليل استفاده از يك فن قدرتمند ميتواند به تنهايي اين سيكل را به گردش در آورد با اين حال در پشت كيس نيز مكاني براي نصب يك فن ديگر تعبيه شده تا در كامپيوتر هايي كه درجه حرارت داخل كيس زياد است ، خارج كردن جريان هواي گرم از دريچه خروجي پشت كيس تسهيل يابد .
BTX انواع مادربردهاي
فاكتور فرم BTX مادربردها را بر حسب اندازه به سه دسته تقسيم بندي ميكند : BTX ، MicroBTX وPicoBTX . مادربرد هاي دسته BTX مادربردهاي استانداردي هستند كه ميتوان روي آنها حداكثر امكانات جانبي و تجهيزات را پيدا كرد اين مادربردها در داخل كيس هاي BTX ايستاده جا ميگيرند . تصوير شماره (5) طرحي از يك كيس ايستاده BTX است كه مادربرد BTX در آن نصب شده .
دسته MicroBTX شامل مادربردهاي ارزان قيمتي است كه حداقل امكانات جانبي و شيارهاي توسعه را دارند و ميتوان آنها را علاوه بر كيس هاي ايستاده BTX در كيس هاي خوابيده نيز جا داد .
دسته PicoBTX شامل مادربردهاي ارزان قيمتي است كه ويژه كاربرد خاص طراحي شده اند مصرف كنندگان عمده آنها OEM ها هستند مادربردهاي اين دسته بهترين گزينه براي كامپيوتر هاي كوچك يا SFF (فاكتور فرم كوچك ) به شمار ميروند . در كامپيوتر هاي كوچك فعلي استاندارد مشخصي در طراحي مادربرد رعايت نميشود لذا مادربرد ATX يك كامپيوتر كوچك با كيس SFF سازنده ديگر سازگار نيست . كيس هاي PicoBTX استانداردي را براي تمام توليد كنندگان كامپيوترهاي كوچك به ارمغان مي آورند كه به كمك آن مشكل سازگاري محصولات توليدكنندگان مختلف با هم برطرف خواهد شد . در طراحي كيس هاي خوابيده PicoBTX ارتفاع تا حد ممكن كاهش يافته است . لذا در آنها درايوهاي نوري باريك (Slim) كه در كامپيوتر هاي كتابي استفاده ميشوند كاربرد دارد همچنين كارت گرافيك به دليل ارتفاع زيادش در آنها به صورت افقي بر روي يك Riser كه به مادربرد متصل است سوار ميشود .
منبع تغذيه كيس هاي BTX
فاكتور فرم BTX هيچ تغييري در خصوصيات منبع تغذيه و كانكتور هاي ارتباطي آن ايجاد نكرده است و از اين حيث كاملا مشابه منبع تغذيه كيس هاي مدرن ATX با استاندارد ATX12V نسخه 2.01 مي باشد اين استاندارد در مادربردهاي ATX بر پايه چيپست هاي سري 900 اينتل كاربرد دارد و امروزه ما كانكتورهاي متفاوت آن را بر روي مادربردهاي فوق مشاهده ميكنيم .
عمده ترين تفاوت استاندارد جديد با منبع تغذيه هاي ATX كه از آنها استفاده ميكنيم در كانكتور ارتباطي منبع تغذيه با مادربرد است كه به تعداد پين هاي آن 4 واحد اضافه شده . اين چهار پين اضافي ولتاژ هاي 3.3 ولت ، 5 ولت و 12 ولت را به مادربرد ارسال مي كند . اشتباه نكنيد 4 پين اضافه شده به كانكتور ATX 20pin چهار پيني 12 ولتي نيستند كه مجبور به استفاده از آنها در تمام مادربردهاي پنتيوم 4 هستيم . ولتاژ هايي كه 4 پين اضافه شده به كانكتور ATX 24pin براي مادربرد ارسال ميكنند در كانكتور ATX 20pin هم تعبيه شده لذا مادربردهايي كه از اين استاندارد بهره ميبرند با كانكتور ATX 20pin هم كار ميكنند .
منبع : آمل تک
سال ها است كه كيس ها و مادربردهاي منطبق با استاندارد ATX جايگزين مدل هاي AT گشته اند علارقم مزايايي كه نسبت به فاكتور فرم AT دارد توليد كنندگان قطعات كامپيوتر را در محدوديت هاي متعددي قرار داده و مانع از گسترش تكنولوژي هاي مدرن شده است . فاكتور فرم BTX با هدف حذف محدوديت ها و نقايص ATX براي اولين بار در همايش IDF 2003 توسط اينتل پيشنهاد شد و رفته رفته شاهد فراگير شدن آن خواهيم بود . در اين مقاله قصد داريم كيس ها و مادربردهاي منطبق بر استاندارد BTX را بررسي و با مدل هاي ATX مقايسه كنيم .
مقدمه اي بر BTX
Balanced Technology eXtended فاكتور فرم (Form Factor)آينده كامپيوترهاي روي ميزي خواهد بود. مبتكر اصلي اين تكنولوژي كمپاني اينتل است و هنوز هيچ يك از كمپاني هاي بزرگ صنعت كامپيوتر از آن پشتيباني نكرده اند .
فاكتور فرم هر كامپيوتر نوع كيس ، مكان قرارگيري قطعات بر روي مادربرد و مكان نصب منبع تغذيه و نوع كانكتورهاي آن را مشخص ميكند و به توليد كنندگان قطعات مختلف كامپيوتر اطمينان ميدهد كه محصول آنها با ديگر قطعات كامپيوتر سازگار است . براي مثال در استاندارد ATX ، كيس با مادربرد ATX كاملا تطبيق ميكند چرا كه سازنده كيس به عنوان مثال دقيقا ميداند مكان پورت هاي ورودي / خروجي (I/O Panel) و يا شيارهاي توسعه بر روي مادربرد نصب شده در داخل كيس كجا خواهد بود . همچنين توليدكننده مادربرد نيز ميداند كه چه تعداد جاي پيچ بر روي مادربرد خود تعبيه كند و هر يك از انها در چه مكاني قرار دهد تا در يك كيس ATX استاندارد نصب شود . فاكتور فرم علاوه بر استاندارد سازي كيس و مادربرد ، شامل منبع تغذيه كامپيوتر نيز مي شود و كانكتورهاي ارتباطي آن با ساير سخت افزار ها و مكان قرار گيري آن در داخل كيس را تعريف ميكند .
فاكتورفرم BTX تغييرات اساسي در طراحي مادربرد و كيس ايجاد كرده است تا تهويه بهتري براي پردازنده ، چيپست مادربرد و كارت گرافيك فراهم سازد . اين قطعات در طراحي جديد به صورتي چيده شده اند تا به ترتيب اهميت در جريان هواي عبوري از داخل كيس قرار بگيرند . علاوه بر اين در استاندارد BTX حداكثر فضاي مفيد داخل كيس استفاده شده است تا كيس ها با ابعاد كوچكتر از آنچه در دسترس ماست توليد شوند .
در فاكتور فرم BTX سيستم خنك سازي دروني كيس با يك ((خنك كننده مركزي)) (Thermal module) استاندارد شده است . اين خنك كننده وظيفه دارد جريان ثابتي از هواي تازه در درون كيس ايجاد كند در حالي كه ميزان سر وصدا (Noise) آن به حداقل رسيده است . با بهره گيري از يك جريان هواي پيوسته ، ديگر لزومي به استفاده از خنك كننده هاي پر سروصدا براي چيپست مادربرد يا حتي پردازنده كارت گرافيك نيست .
حال به بررسي تفاوت هاي عمده فاكتور فرم هاي BTX و ATX ميپردازيم .
سيستم خنك سازي BTX
در فاكتور فرم ATX براي تهويه هريك از قطعات مهم كامپيوتر كه نياز به خنك سازي دارند از يك خنك كننده مستقل استفاده مي شود بنابر اين در يك كامپيوتر مدرن ممكن است بالغ بر پنج فن قدرتمند بر روي قطعات مختلف ديده شود كه هريك به نوبع خود نياز به توان مصرفي با ارزشي دارند و سر و صداي زيادي را توليد ميكنند . با اين فرض بخش عمده اي از توان توليدي منبع تغذيه صرف خنك سازي فضاي دروني كيس خواهد شد و تواني كه به ساير قطعات ميرسد محدوديتي در عملكرد و كارايي آنها ايجاد مي كند .
در فاكتور فرم BTX طراحي سيستم خنك سازي به صورتي است كه حداقل با دو فن قدرتمند ميتوان تمام قطعات و سخت افزار هايي كه نياز به تهويه دارند را خنك ساخت . يكي از اين دو فن در داخل منبع تغذيه تعبيه شده است و ديگري در (( خنك كننده مركزي )) قرار دارد . بر خلاف انتظار در كامپيوتر هاي مبتني بر استانداردBTX سي.پي.يو از يك فن اختصاصي استفاده نميكند و تهويه هدسينك (Heatsink) آن اصلي ترين وظيفه ((خنك كننده مركزي )) است . اجزاي اصلي آن نشان داده شده است . همانطور كه مشاهده ميكنيد هدسينك پردازنده بخشي از ((خنك كننده مركزي )) به شمار مي آيد .
در داخل كيس BTX (( خنك كننده مركزي )) هوا را از منفذهاي جلوي كيس به داخل هدسينك پردازنده ميدمد سپس جريان هوا را به سمت چيپست مادربرد و پردازنده كارت گرافيك PCI Express هدايت ميكند و سر انجام هواي گرم از پشت كيس تخليه مي شود .
براي تسهيل اين روند و حداكثر استفاده از جريان هواي توليد شده طراحي مادربردهاي BTX نسبت به ATX به كلي تغيير كرده است . سوكت سي.پي.يو در جلوي مادربرد قرار گرفته است تا پردازنده اولين قطعه اي باشد كه توسط جريان هواي داخل كيس تهويه ميشود . علاوه بر اين سوكت پردازنده 45 درجه دوران يافته به طوري كه يك گوشه آن درست در مقابل ((خنك كننده مركزي )) قرار گيرد . با اين چرخش ، هوا در هر دو طرف هدسينك پردازنده به جريان مي افتد تا حرارت به صورت موثرتري جذب شده و پس از آن جريان هواي پيوسته اي به ساير قطعات برسد .
براي پردازنده هايي كه بر روي مادربردهاي BTX سوار ميشوند تا كنون دو مدل هدسينك از سوي اينتل پيشنهاد شده. مدل اول براي پردازنده هاي گران قيمت كه حرارت زيادي توليد ميكنند طراحي شده و شامل يك استوانه بزرگ آلمينيومي مشبك است . شيار هاي مارپيچ تعبيه شده در داخل آن جريان هوا را با هر زاويه اي به راحتي از خود عبور ميدهند . مدل ديگر براي پردازنده هاي ميان قيمت طراحي شده و شامل يك مكعب مستطيل آلمينيومي مشبك است . در هر دو مدل هدسينك از منافذ افقي و عمودي متعددي براي عبور جريال هوا بهره برده شده تا سطح تماس آلمينيوم هدسينك با هوا به حداكثر برسد .
كيس هاي BTX
طراحي اين كيس ها با كيس هاي رايج ATX تفاوت هاي زيادي دارد . مكان پورت هاي ورودي و خروجي و شيارهاي توسعه در پشت كيس تغيير كرده اند و در جلوي كيس BTX مكاني براي نصب ((خنك كننده مركزي )) تعبيه شده است اين مكان به واسطه دريچه هاي مشبكي با هواي بيرون كيس در ارتباطات است در پشت كيس نيز درچه مشبك ديگري براي خروج جريان هواي گرم در نظر گرفته شده اين دو دريچه به شيوه در مقابل هم قرار ميگريند كه مانع گردش جريان هوا در داخل كيس شوند . كيس هاي BTX در مدل هاي ايستاده (Tower) و خوابيده توليد خواهند شد .از نظر ظاهر كيس هاي ايستاده شبيه به كيس هاي ATX هستند با اين تفاوت كه مادربرد در ديواره سمت چپ كيس نصب ميشود .
طراحي منحصر به فرد سيستم خنك سازي در فاكتورفرم BTX ، كيس هاي خوابيده را بيشتر رواج خواهد داد و كامپيوتر ها را از نظر ظاهري كوچك و جمع و جور تر مي سازد .
مادربردهايBTX
علاوه بر تغييراتي كه در مكان قرار گرفتن سوكت سي.پي.يو روي مادربرد ايجاد شده است تغييرات اساسي ديگري نيز در مكان ساير اجزاء مادربرد صورت گرفته . چون اين مادربردها بر روي ديواره سمت چيپ كيس نصب مي شوند پورت هاي ورودي و خروجي و شكاف هاي توسعه از سمت چپ مادربرد در فاكتور فرم ATX با سمت راست آن تغيير مكان داده اند . مادربردهاي BTX همگي مجهز به شيار هاي توسعه PCI Express هستند . شيار PCI Express X16 در اين مادربردها در مكاني قرار دارد كه پردازنده كارت گرافيك نصب شده روي آن شيار را در جريان هواي داخل كيس قرار دهد . علاوه بر اين برد كارت گرافيك همانند يك ديوار مانع پراكنده شدن جريان هوا و نفوذ آن به قسمت هاي پاييني كيس ميشود . اين طراحي مساعدت فراواني به توليد كنندگان كارت گرافيك خواهد كرد . در حال حاضر آنها در طراحي سيستم خنك كننده پردازنده كارت گرافيكي جريان هواي گسسته داخل كيس ATX را در مد نظر قرار نمي دهند و مجبور به استفاده از يك سيستم خنك كننده پر قدرت و گران براي كارت خود هستند .
چيپست هاي پل شمالي و پل جنوبي اين مادربرد ها با فاصله نسبتا كمي از هم به ترتيب اهميت سمت راست پردازنده قرار گرفته اند تا پس از آن در جريان هواي توليدي توسط ((خنك كننده مركزي)) قرار گيرند .
ماژولهاي حافظه در مادربردهاي BTX با اينكه در مسير اصلي جريان هوا قرار نگرفته اند با چرخش 90 درجه نسبت به وضعيت آنها در استاندارد ATX همانند كارت گرافيك ديواره اي براي جلوگيري از پراكندگي جريان هوا به وجود آورده اند همچنين نزديكي آنها به منبع تغذيه و خنك كننده داخلي آن در تهويه تراشه هاي حافظه موثر هست .
بخشي از جريان هوايي كه توسط (( خنك كننده مركزي)) توليد ميشود به زير مادربرد هدايت مي شود . اين جريان هوا در تهويه اجزاء ديگر مادربرد موثر است . بخش اعظم آن به داخل هدسينك سي.پي.يو دميده ميشود و آن را خنك نگاه ميدارد بخشي ديگر نيز از لبه هاي هدسينك سي.پي.يو به جريان هواي خروجي از داخل هديسينك مي پيوندد و به سوي هدسينك چيپست پل شمالي مادربرد هدايت ميشوند تا پس از تهويه آن در مسير خود پردازنده گرافيكي و همچنين چيپست پل جنوبي مادربرد را نيز خنك سازند و در پايان جريان هواي گرم از بالاي پورت هاي ورودي/ خروجي در پشت كيس خارج ميشود . ((خنك كننده مركزي )) به دليل استفاده از يك فن قدرتمند ميتواند به تنهايي اين سيكل را به گردش در آورد با اين حال در پشت كيس نيز مكاني براي نصب يك فن ديگر تعبيه شده تا در كامپيوتر هايي كه درجه حرارت داخل كيس زياد است ، خارج كردن جريان هواي گرم از دريچه خروجي پشت كيس تسهيل يابد .
BTX انواع مادربردهاي
فاكتور فرم BTX مادربردها را بر حسب اندازه به سه دسته تقسيم بندي ميكند : BTX ، MicroBTX وPicoBTX . مادربرد هاي دسته BTX مادربردهاي استانداردي هستند كه ميتوان روي آنها حداكثر امكانات جانبي و تجهيزات را پيدا كرد اين مادربردها در داخل كيس هاي BTX ايستاده جا ميگيرند . تصوير شماره (5) طرحي از يك كيس ايستاده BTX است كه مادربرد BTX در آن نصب شده .
دسته MicroBTX شامل مادربردهاي ارزان قيمتي است كه حداقل امكانات جانبي و شيارهاي توسعه را دارند و ميتوان آنها را علاوه بر كيس هاي ايستاده BTX در كيس هاي خوابيده نيز جا داد .
دسته PicoBTX شامل مادربردهاي ارزان قيمتي است كه ويژه كاربرد خاص طراحي شده اند مصرف كنندگان عمده آنها OEM ها هستند مادربردهاي اين دسته بهترين گزينه براي كامپيوتر هاي كوچك يا SFF (فاكتور فرم كوچك ) به شمار ميروند . در كامپيوتر هاي كوچك فعلي استاندارد مشخصي در طراحي مادربرد رعايت نميشود لذا مادربرد ATX يك كامپيوتر كوچك با كيس SFF سازنده ديگر سازگار نيست . كيس هاي PicoBTX استانداردي را براي تمام توليد كنندگان كامپيوترهاي كوچك به ارمغان مي آورند كه به كمك آن مشكل سازگاري محصولات توليدكنندگان مختلف با هم برطرف خواهد شد . در طراحي كيس هاي خوابيده PicoBTX ارتفاع تا حد ممكن كاهش يافته است . لذا در آنها درايوهاي نوري باريك (Slim) كه در كامپيوتر هاي كتابي استفاده ميشوند كاربرد دارد همچنين كارت گرافيك به دليل ارتفاع زيادش در آنها به صورت افقي بر روي يك Riser كه به مادربرد متصل است سوار ميشود .
منبع تغذيه كيس هاي BTX
فاكتور فرم BTX هيچ تغييري در خصوصيات منبع تغذيه و كانكتور هاي ارتباطي آن ايجاد نكرده است و از اين حيث كاملا مشابه منبع تغذيه كيس هاي مدرن ATX با استاندارد ATX12V نسخه 2.01 مي باشد اين استاندارد در مادربردهاي ATX بر پايه چيپست هاي سري 900 اينتل كاربرد دارد و امروزه ما كانكتورهاي متفاوت آن را بر روي مادربردهاي فوق مشاهده ميكنيم .
عمده ترين تفاوت استاندارد جديد با منبع تغذيه هاي ATX كه از آنها استفاده ميكنيم در كانكتور ارتباطي منبع تغذيه با مادربرد است كه به تعداد پين هاي آن 4 واحد اضافه شده . اين چهار پين اضافي ولتاژ هاي 3.3 ولت ، 5 ولت و 12 ولت را به مادربرد ارسال مي كند . اشتباه نكنيد 4 پين اضافه شده به كانكتور ATX 20pin چهار پيني 12 ولتي نيستند كه مجبور به استفاده از آنها در تمام مادربردهاي پنتيوم 4 هستيم . ولتاژ هايي كه 4 پين اضافه شده به كانكتور ATX 24pin براي مادربرد ارسال ميكنند در كانكتور ATX 20pin هم تعبيه شده لذا مادربردهايي كه از اين استاندارد بهره ميبرند با كانكتور ATX 20pin هم كار ميكنند .
منبع : آمل تک